Компьютерные платформы под Socket AM3+ продолжают пользоваться популярностью у продвинутых пользователей, заинтересованных в получении повышенной производительности за “разумные деньги”. В том случае, когда в Socket AM3+ устанавливают процессор с не очень большой производительностью и тепловым пакетом рассеиваемой мощностью до 70 Вт проблем с охлаждением не возникает. Но сокет АМ3+ покупают не для того, чтобы ставить в него слабые холодные процессоры. Socket AM3+ покупают для установки процессоров серии AMD FX, а это …
… шести-восьмиядерные процессоры с тепловым пакетом от 95 Вт и где-то до 150 Вт под разгоном. Такие процессоры греются сами и нагревают сокет вокруг себя. В том случае, когда используется разгон процессора повышается и нагрузка на элементы стабилизации напряжения питания процессора. И они так же начинают греться. При таком нагреве компьютер может самостоятельно выключатся от перегрева, причем к выключению будет приводить не перегрев процессора – он обладает запасом по температуре нагрева – а перегрев именно элементов стабилизации напряжения питания процессора.
Собственно, этот материал был написан после того, как к нам в сервис привезли системный блок, который как раз таки и выключался вследствие перегрева элементов питания на материнской плате. Сокет материнской платы системного блока – сами понимаете – AM3+. Модель перегревавшейся материнской платы – Asus M5A97 EVO 2.0
Системный блок был поставлен на прогрев (стресс тест AIDA64) и после очередного его отключения мы оценили температуру радиаторов, которые были установлены на элементы питания платы – они были горячи так, что не прикоснуться. Собственно, необходимо было подыскать решение для эффективного охлаждения в первую очередь для элементов питания материнской платы, а за компанию уже и для установленного процессора.
В поисках решения долго не мучались – им стал кулер башенного типа с 5-ю тепловыми трубками и вентилятором размером в 12 сантиметров. Если старый кулер формировал воздушный поток, направленный к материнской плате и только к ней, то кулер башенного типа формирует поток, направленный вдоль плоскости материнской платы. Таким потоком охлаждается и радиатор, который набрал тепла от тепловых трубок, и радиаторы охлаждения элементов питания мат.платы.
Мало того воздушный поток сразу же отправляется на выдув из корпуса. В общем – в теории удачное решение.
Удачным решение оказалось и на практике. Посте установки новой системы охлаждения температура процессора упала на 25 градусов (замер выполняли в AIDA64 – стресс-тест на 40 минут). Радиаторы охлаждения элементов питания платы оказались температуры окружающего воздуха, т.е. в районе 20-23 градусов.
Для установки новой системы охлаждения пришлось вынимать материнскую плату из системного блока, частично его разобрав – т.к. для крепления башни радиатора необходимо было закрепить специальную пластину на тыльной стороне материнской платы.
При выборе новой системы охлаждения изначально выбор пал на СО DEEPCOOL REDHAT, 140мм, по качеству и цене она сопоставима с использованной нами Zalman CNPS10X Performa. Однако смутил вес DEEPCOOL REDHAT – 1079 граммов. Вес CNPS10X – 750 грамм. Т.о. выбор был сделан в пользу СО с меньшим весом, что снижает риск появления микротрещин на материнской плате.
Для того, чтобы поспособствовать лучшему отведению теплого воздуха из корпуса на выдув поставили еще один кулер на 92мм. Хотели поставить на 120 мм, но размер корпуса позволяет установить максимум на 92. Печаль, но ничего с этим без замены корпуса не поделать, а корпус менять заказчик был пока не готов по финансовым соображениям. Хотя достигнутый результат охлаждения такой, что замена корпуса и не потребуется.
Оба установленных кулера обладают PWM управлением скоростью вращения. Благодаря такой регулировке достигается практически полная бесшумность работы охлаждения в корпусе системного блока.
Охлаждали материнскую плату Asus M5A97 EVO 2.0
Изначально установленный кулер – Titan какой-то неизведанной модели
Новая установленная система охлаждения – Zalman CNPS10X Performa(+)
Виновник всеобщего перегрева – AMD FX-6300 Vishera (AM3+, L3 8192Kb) 95 Вт TDP
Т.о. получается, что для организации нормального охлаждения Socket AM3+ системных блоков
необходимо отталкиваться от суммарной рассеиваемой тепловой мощности использованных в системном блоке компонентов. В том случае, когда используется “горячий” процессор и видеокарта необходимо использовать большой FULL ATX корпус – чтобы в него поместились все элементы системы охлаждения – , СО процессора башенного типа на тепловых трубках с кулером 12-14 см, корпус должен иметь минимум два дополнительных кулера – один на вдув, второй на выдув воздуха из корпуса. Построив такую систему охлаждения, Вы можете не переживать, что от чрезмерного перегрева выйдет из строя процессор или материнская плата.
P.S. – в дальнейшем планируется заменить ещё и видеокарту системного блока, вот тогда то и придётся заменить его корпус – по той причине, что новая видеокарта в габариты имеющегося корпуса не поместиться.
P.P.S. – тем временем наш компьютерный сервисный центр в Краснодаре продолжает выполнять сборку компьютеров на заказ. И если Вы намерены собрать качественный, производительный и сбалансированный по параметрам компьютер – смело обращайтесь к нам. Телефон для консультации и заказа +7 (905) 40-24-600. Евгений.
