В начале 2022 года фанатам и экспертам компьютерных сборок стала доступна возможность собирать компьютеры на самых на тот момент современных процессорах от Intel семейства “Alder Lake”. Топ представитель этого семейства это процессор Intel Core i9 12900K, обладающий превосходными на тот момент характеристиками и соответствующей ценой. Один наш знакомый компьютерный эксперт как раз и собрал себе компьютер на основе процессора 12900k. И именно благодаря ему мы узнали о подводных камнях сборок систем на новом сокете.
А когда узнали – долгое время – до конца лета 2022 года – предпочитали на сокет LGA-1700 сборок не делать. И тому есть множество причин:
- особенность старших представителей семейства Alder Lake это огромное энергопотребление и, соответственно, тепловыделение. Это накладывает определенные кондиции на размер корпуса, производительность и качество системы охлаждения и блока питания. И приводит к существенной стоимости этих комплектующих.
- более высокая сложность чипсета, сокета и элементов питания материнской платы. Новый сокет оказался на 1700 контактов и это существенно больше чем у его предшественника. Это привело к его удорожанию и усложнению. Новые процессоры (топовые в серии) потребляют до 300Вт электроэнергии. Это опять-таки приводит к усложнению подсистемы питания процессора на материнской плате. Усложнению и удорожанию. Все эти факторы привели к фантастической цене плат для новых процессоров. Особенно на старте продаж.
- проблемы с самим сокетом. Они выражались в том, что не достигалось плотного примыкания системы охлаждения к крышке теплосъёмника процессора. Либо примыкание было разной плотности по поверхности крышки. Результатом стало то, что энтузиасты печатали на 3D принтерах специальные подложки которые исправляли ситуацию.
- первые BIOS материнских платы были фантастически сырыми и платы вели себя не совсем адекватно. И это понятно. Все же BIOS пришлось существенно переделывать с учетом всех появившихся новшеств. Со старыми платами такой проблемы не возникало. Со времён сокетов 1150-1151-1151v2-1200 платы и их BIOS развивались поступательно с малым количеством изменений.
- странности приводившие к деформации крышки теплосъёмника процессора.
- огромная стоимость DDR5 памяти ради поддержки которой во многом и затевался LGA-1700 сокет
Все перечисленные прелести понемногу вылезали на протяжении весны 2022 года. И энтузиасты и производители комплектующих искали способы их устранения или обхода. И надо сказать, что к концу лета 2022 они в этом преуспели. А именно:
- существенно улучшились прошивки BIOS материнских плат.
- появились системы охлаждения именно под 1700 сокет, а не быстрые переделки старых систем под старые сокеты.
- существенно снизилась стоимость материнских плат. Обкатались логистические и сборочные процессы. Появились младшие процессоры в линейке с меньшим энергопотреблением. Это позволило упростить и удешевить платы.
- использование первых DDR5 модулей на частотах 4800-5200 показало что они не дают существенного прироста производительности и это дало толчок к миграции сокета 1700 на проверенную DDR4 память. И это снова удешевило как платы, так и память.
Все эти факторы привели к тому, что к концу лета 2022 года сборки на 1700 сокете стали интересны с точки зрения баланса цены, производительности и стабильности работы.
И вот как раз в начале сентября 2022 мы сделали заказчику первую сборку на 1700 сокете с использованием процессора Intel Core I3-12100. И надо сказать она показала себя очень хорошо.
Состав сборки системного блока на Intel Core I3-12100 процессоре
- процессор Intel Core I3-12100 /9500р/
- материнская плата Asus Prime B660M-K D4 /10000р/
- система охлаждения процессора ID-COOLING SE-224-XT Black V2 /1800р/
- накопитель данных Samsung 970 EVO Plus MZ-V7S500BW 500ГБ /8000р/
- память DDR4 2*8Гб 3600Мгц Kingston Fury Beast KF436C17BBK2/16 /6500р/
- блок питания Thermaltake SMART RGB 600Вт /4000р/
- корпус ATX Fractal Design FOCUS G Window, белый /6000р/
- видеокарта встроена в процессор Intel UHD 730 /0р/
Компьютер этот собирался для офисного применения. Поэтому I-5 процессор не рассматривался. Его было бы много. Плату взяли от Asus – другие производители не рассматривались вообще. Плата простенькая, но всё же уже на B660 чипсете. Это даёт нам поддержку DDR4-3600Мгц памяти и выше если есть желание переплатить. На чипсете H610 мы смогли бы запустить наш i3-12100 только с памятью DDR4-3200 максимум. На плате имеется два видеовыхода – HDMI и VGA. Вот как раз VGA мы и задействовали для подключения имевшегося старого монитора. SSD купили от Samsung. За него может быть переплатили пару тысяч рублей, но SSD от Samsung самые надёжные на рынке. А наш компьютер будет хранить всякие офисные полезняшки и нам не надо, чтобы при слёте прошивки SSD все эти данные растворились как туман на первом утреннем солнышке. Поэтому Samsung и точка. Дальше. Блок питания взяли от Thermaltake. Эти блоки проверены уже не в одной сборке и поставляются с гарантией в 5 лет. А это чего-то да стоит. Систему охлаждения приобрели избыточную для нашего процессора, но именно за счет этого она крутит вентилятором лишь чуть-чуть и её вообще не слышно. Видеокарту отдельную не приобретали. Той что уже встроена в процессор будет более чем достаточно. Выбор корпуса здесь был не столь существенен. Его заказчик выбрал сам – просто понравившийся по форме и цвету. Хотя, конечно, заведомо слабые варианты мы сразу отсекли.
В итоге мы получили отличный современнейший системный блок. Очень быстрый за счёт супер SSD накопителя. Очень тихий за счет качеств системы охлаждения и блока питания и за счёт отсутствия дискретной видеокарты внутри системного блока.
Заказчик получил блок который запускается за 5 секунд вместо 2 минут. Все приложения стартуют чуть медленнее чем мгновенно. Браузеры, антивирус, офисный пакет, почтовая программа – всё запускает тот-час-же. Можно сосредоточиться на работе, а не ожидать “ну когда же”.
Все комплектующие обошлись заказчику в 45800р. Сборка и настройка с доставкой-установкой еще в 3500р. К смете так же прибавилась стоимость лицензионной Windows 10 и это ещё 3000р.
Ну и конечно хотим напомнить посетителям нашего сайта. Наш компьютерный сервис выполняет в Краснодаре сборки компьютеров на заказ. У нас большой опыт и компьютер можем собрать для совершенно разных целей. Для игр. Для офиса. Для media creation. Для получения консультации и заказа – звоните +7918-437-90-57. Евгений. Все дни недели. С 9.00 до 20.00
Первую сборку на 1700 делал в начале ноября 2021 года. Что сказать часть страшилок из ютуба правда, часть нет, о некоторых очевидных вещах не говорит вообще никто.
К моменту сборки ддр5 в РФ было накладно найти, вне зависимости от цены, если не брать в расчет ДНСовских перекупов, которые продавали на авито планки 16гб по 55.000 рублей. Посему было решено собирать на ддр4, с учётом увиденных тестов в интернете и того факта, что тайминги ддр5 на тот момент вызывали тоску, было определено, что разница в играх и тестах не превышает 1-2%. Сейчас ситуация несколько изменилась в пользу ддр5, но, почти год назад все было иначе.
Первая проблема с которой я столкнулся – дополнительный хвост питания 4 пин, который я никак не ожидал увидеть. Зовется 12V_EPS или как-то в этом духе. Повезло, что производитель БП сунул нужный кабель, обошлось без жертв.
Без него 12900к крашил систему в самом странном сценарии – ПОСЛЕ нагрузки. Т.е. в играх и тестах проблем нет, а вот когда это все отключается и остается голый рабочий стол – в течении 30-60 секунд мервый висяк до нажатия кнопки резет на сисблоке. Благо проблема решилась подключением этого самого EPS12V.
Следующий сюрприз ждал с ОЗУ, система никак не хотела стартовать с профилем XMP, при установке частот, питания и таймингом вручную стартовала 3 раза из 10. Продолжительное общение с тех поддержкой азуса, привела к тому, что они выкатили к февралю биос который частично эту проблему решал, правда все же иногда комп стартовать отказывался. Дальше веселее, на оф субреддите интела разрабы написали, что возникли небольшие “сложности” с микрокодом, вызывающим проблемы с ОЗУ. Все исправлено и направлено вендорам для релиза стабильных биосов. Точно не помню, но кажется это был уже конец марта. С тех пор азус выкатил стабильную прошивку и проблема ушла.
Что касается основной паники – гнутой крышки процессора в следствии воздействия прижимного механизма – лично в моем случае каких-либо проблем я не обнаружил. Проц на воздушном охлаждении без троттла использовать вполне возможно, в бенчмарках вроде синебенч р23 да, троттлит. Я для себя решил проблему андерволтом, -0.035в глобалка и ллц на профиль #2. Троттлинга нет нигде, в играх температура не выше 75 – нормально. При этом потеря производительности, по результатам синебенч23 – порядка 6%. Приемлимо
В целом производительность 1700 впечатляет, думаю сейчас уже все матплаты идут без проблем с ОЗУ и детские болячки вылечены с завода.
На всякий взял другую крышку для проца, что бы избежать изгиба, но еще не ставил, пока все работает стабильно, поставлю из интереса позже
Да – похоже что снижение напряжения питания необходимо для старших представителей линейки процессоров Alder Lake. Что касается BIOS – сразу после сборки мы его обновили. На нашей плате он был очень сырым – 04хх версии. Его обновили на 16хх версию. И только уже после этого занимались выставлением профиля XMP и пары других настроек.